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[供求信息]
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 共6 条供求信息
 
　
供应 销售BGA封装线路板 (2011/03/10)
工艺描述：
层数：6
材料：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
最小过孔：0.2mm(8mil)
最小线宽：0.15mm(6mil)
最小线距：0.1mm(4mil)
特殊要求：
符合ROHS标准
产品类型：其他
 
　
供应 销售盲埋孔阻抗控制电路板 (2011/03/10)
工艺描述：
层数：14
材料：FR4 TG170
板厚：1.5mm
表面处理：沉金
最小过孔：0.075mm(3mil)
最小线宽：0.075mm(3mil)
最小线距：0.075mm(3mil)
特殊要求：埋盲孔+阻抗控制
符合ROHS标准
产品类型：其他
 
　
供应 销售超薄超小电路板 (2011/03/10)
工艺描述：
层数：10
材料：FR4 TG170
板厚：1.0mm
表面处理：沉金+金手指
最小过孔：0.075mm(3mil)
最小线宽：0.075mm(3mil)
最小线距：0.075mm(3mil)
特殊要求：埋盲孔+阻抗控制
符合ROHS标准
产品类型：其他
 
　
供应 销售沉金双面板 (2011/03/10)
工艺描述：
层数：2
材料：FR4
板厚：2.0mm
表面处理：沉金
最小过孔：0.3mm(12mil)
最小线宽：0.25mm(10mil)
最小线距：0.3mm(12mil)
特殊要求：槽孔深度1.5mm
符合ROHS标准
产品类型：其他
 
　
供应 销售盲埋孔线路板 (2011/03/10)
工艺描述：
层数：16
材料：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：无铅喷锡
最小过孔：0.075mm(3mil)
最小线宽：0.075mm(3mil)
最小线距：0.075mm(3mil)
特殊要求：埋盲孔+阻抗控制
符合ROHS标准
 
　
供应 销售散热铝基线路板 (2011/03/10)
工艺描述：
层数：4
材料：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
最小过孔：0.3mm(12mil)
最小线宽：0.25mm(10mil)
最小线距：0.2mm(8mil)
特殊要求：
符合ROHS标准
产品类型：其他

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